教學目標：從積體電路技術的歷史和動向開端，介紹積體電路的演變，電子構裝/封裝的原理、構裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、電子構裝類型的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM封裝技術、CAE(Computer-Aided Engineering)工程分析應用在IC構裝的介紹、相關材料性質的分析與評估，以及未來趨勢的發展，並從積體電路設計、製造的角度去說明測試的目的及原理，使學生能對電子構裝及測試技術領域得到一個整體概念。