教學目標：本課程之安排以奠定學生在熱傳方面之知能，教導學生如何運用熱傳分析套裝模擬軟體進行電腦模擬。參與之學生將實地操作執行數值分析，以作為未來進入冷凍、調、電子元件散熱分析及與能源相關產業之基礎。ICEPAK是一完全互動，以物件導向為基礎的熱傳分析工具。ICEPAK的設計環境可讓工程師減少設計成本及掌握高性能電子產品的上市時間。透過本課程之訓練，使學生畢業後進入產業界馬上就能進入情況，立刻可以投入相關工作，對於學生及業者都將獲得極大的利益。