教學目標：半導體工業所使用之材料包含單一組成的半導體元素，如矽(Si)、鍺(Ge)(屬化學週期表上第四族元素)及多成分組成的半導體含二至三種元素，半導體產業結構可區分為材料加工製造、晶圓之積體電路製造(wafer fabrication)(中游)及晶圓切割、構裝(wafer package)等三大類完整製造流程，本課程讓學生了解半導體製程之相關技術。