1041_半導體製程_四技進修部材工系三甲
Course Period：Now ~ Any Time
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Course Intro
Course Plan
教學目標：半導體製程技術是台灣3C產業極重要的ㄧ環，而封裝製程的良窳對電子產品的功能影響極大，可說是決定性的製程技術。本課程之教學目標在於使學生了解從晶片層級、電路板層級、次系統層級到系統產品層級的各種封裝製程技術，以及封裝材料種類、破損分析及可靠性，以獲得完整的各種半導體封裝製程與材料的知識。
Textbooks
半導體製程技術導論 蕭宏等人著，全華圖書公司出版
Teacher / 謝心心
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