1062_半導體製程_四技機械系三甲
Course Period：Now ~ Any Time
LINE sharing feature only supports mobile devices
Course Intro
Course Plan
教學目標：本課程主要在講授半導體相關的重要製程技術，包括晶圓製造、微影、薄膜、離子佈植、蝕刻、物理及化學氣相沉積、化學機械研磨、DRAM製程…等；學生修畢本課程後，應可對半導體製程相關的技術有相當之瞭解。本課程的修習內容亦有助於學生將來任職於晶圓廠及光電廠，從事有關積體電路製造、封裝、LED、LCD及太陽能面板技術之工作，對學生的學習及未來工作均有很大的助益。
Textbooks
蕭宏 半導體製程技術導論(第三版) 全華圖書 2014
-
01 半導體製程 Ch 1-1 Introduction
-
01 半導體製程 video for CH 1-2, 1-3 intel 45 nm factory and process
-
02 Ch2 clean room and wafer clean
-
03 Ch 4 silicon wafer
-
04 Ch7 Plasma 電漿
-
05 Ch 11 PVD物理氣相沉積
-
06 CH10 CVD 化學氣相沉積
-
07 Ch6 Lithography 微影
-
ch1 作業解答
-
Ch2 作業解答
-
Ch3-5作業解答
-
08 CH9 ETCHING
-
09 CH8 DOPING
-
10 ch5 氧化與熱處理
-
11-1 CH12 CMP
-
11-2 CH12.5 CMP
-
12 ch14_IC製程技術
-
微影-CMP 作業
-
課程大綱
-
微影-CMP 作業01 解答
-
加熱製程作業解答 微影-CMP 作業
Teacher / 洪國永
Teacher /
Teacher /
Teacher / 110年教育部委員1
Teacher / 110年教育部委員2
Teacher / 110年教育部委員3
Teacher / 110年教育部委員4
Teacher / 110年教育部委員5
Related Courses
|
|
||||||
|