1072_半導體製程_四技機械系三甲
上課期間：從 即日起 到 無限期
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課程介紹
課程安排
教學目標：本課程主要在講授半導體相關的重要製程技術，包括晶圓製造、微影、薄膜、離子佈植、蝕刻、物理及化學氣相沉積、化學機械研磨、DRAM製程…等；學生修畢本課程後，應可對半導體製程相關的技術有相當之瞭解。本課程的修習內容亦有助於學生將來任職於晶圓廠及光電廠，從事有關積體電路製造、封裝、LED、LCD及太陽能面板技術之工作，對學生的學習及未來工作均有很大的助益。
課本&教材
蕭宏 半導體製程技術導論(第三版) 全華圖書 2014
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課程大綱
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01-1 ch1 introduction
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01 半導體製程 video for CH 1-2, 1-3 intel 45 nm factory and process
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02 Ch2 clean room and wafer clean
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03 ch4 Silicon wafer
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04 Ch7 Plasma
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05 Ch 11 PVD
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06 CH10 CVD
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07 Ch6 Lithography 微影
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08 Ch9 etching
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09 CH8 DOPING
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10 ch5 氧化與熱處理
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11-1 Ch 12 media
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11-2 CH12.5 CMP
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12 ch14_IC製程技術
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第一次作業
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第二次作業
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2018 微影-CMP 作業解答
教師 / 洪國永
教師 /
教師 /
教師 / 110年教育部委員1
教師 / 110年教育部委員2
教師 / 110年教育部委員3
教師 / 110年教育部委員4
教師 / 110年教育部委員5
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