2021spring_Introduction to Materials and Manufacturing_Department of Materials Engineering 1 A
Course Period：Now ~ Any Time
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Course Intro
Course Plan
教學目標：希望學生能對介紹半導體元件製作之基本課程,從積體電路介紹與歷史展望、晶體成長、晶圓製造與矽晶圓的基本性質、積體電路製程技術、CMOS製程的介紹,以及未來技術發展的趨勢,使學生能對半導體工程技術有基本的整體概念。
Textbooks
蕭宏,半導體製程技術導論,第3版,全華圖書,2018
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ch10_化學氣相沉積與介電質薄膜
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ch11_金屬化製程
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ch12_化學機械研磨製程
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ch13_半導體製程整合
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ch14_IC製程技術
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ch15_半導體製程發展趨勢和總結
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ch1_導論
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ch2_積體電路製程介紹
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ch3_半導體基礎
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ch4_晶圓製造
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ch5_加熱製程
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ch6_微影製程
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ch7_電漿製程
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ch8_離子佈植製程
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ch9_蝕刻製程
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粉末冶金第一章~第五章
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粉末冶金第六章~第九章
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鑄造
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110-2材料製程期末考題
Teacher / 彭坤增
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