1112_半導體製程_四技機械系三甲
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課程介紹

課程安排

  • 課程大綱
  • 課程大綱line
  • 半導體製程(第一次面授)-20220809_195810-會議錄製
  • 01 ch1 introduction (2 weeks))
  • 02 clean room and wafer clean (2 weeks))對應課本第二章
  • 03 Silicon wafer (2 week)對應課本第四章
  • 04 Plasma (2 weeks)對應課本第七章
  • 05 PVD (2 weeks)對應課本第十一章
  • 06 CVD (1 week)對應課本第十章
  • 07 Lithography 微影 (2 weeks)對應課本第六章
  • 08 etching (2 weeks)對應課本第九章
  • 09 DOPING (0.5 week)對應課本第八章
  • 10 氧化與熱處理 (0.5 week)對應課本第五章
  • 11 CMP 化學機械研磨 (1 week)對應課本第十二章
  • 12 IC製程技術 (補充教材)對應課本第十四章
  • 作業解答區
教師 / 洪國永
教師 / 111審查委員2
教師 / 114教育部遠距審查教師1
教師 / 114教育部遠距審查教師2
教師 / 114教育部遠距審查教師3

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