2023fall_Semiconductor Processing_Department of Materials Engineering 3 A
Course Period：Now ~ Any Time
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Course Intro
Course Plan
教學目標：1. 介紹微電子工程中重要的半導體製程.包含各種必備的半導體材料及相關的製程技術.
2. 奠定學生日後從事半導體相關高科技產業與研究工作的基礎.
Textbooks
M. Quirk and J. Serda, Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall, Columbus, NJ, 2001.
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第一章 簡介
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第二章 半導體材料簡介
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第三章 半導體元件簡介
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第四章 矽晶圓製備
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第五章 晶圓製造化學材料
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第六章 晶圓製造汙染控制
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第七章 量測與缺陷
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第八章 晶圓製造設備簡介
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第九章 IC製程概述
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第十章 Oxidation 製程
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第十一章 Thin Film 製程-氧化層
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第十二章 Thin Film 製程-金屬層
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第十三章 Photo 製程一
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第十四章 Photo 製程二
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第十五章 Photo 製程三
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第十六章 Etch 製程
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第十七章 Ion Implantation 製程
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第十八章 CMP 製程
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開學注意事項
Teacher / 阮弼群
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