2024fall_112summerSemiconductor Processing_Department of Materials Engineering 3 A4 S
Course Period：Now ~ Any Time
LINE sharing feature only supports mobile devices
Course Intro
Course Plan
教學目標：1. 介紹微電子工程中重要的半導體製程.包含各種必備的半導體材料及相關的製程技術.
2. 奠定學生日後從事半導體相關高科技產業與研究工作的基礎.
Textbooks
M. Quirk and J. Serda, Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall, Columbus, NJ, 2001.
-
第一章 簡介
-
第二章 半導體材料簡介
-
第三章 半導體元件簡介
-
第四章 矽晶圓製備
-
第五章 晶圓製造化學材料
-
第六章 晶圓製造汙染控制
-
第七章 量測與缺陷
-
第八章 晶圓製造設備簡介
-
第九章 IC製程概述
-
第十章 Oxidation 製程
-
第十一章 Thin Film 製程-氧化層
-
第十二章 Thin Film 製程-金屬層
-
第十三章 Photo 製程一
-
第十四章 Photo 製程二
-
第十五章 Photo 製程三
-
第十六章 Etch 製程
-
第十七章 Ion Implantation 製程
-
第十八章 CMP 製程
-
開學注意事項
Teacher / 阮弼群
Related Courses
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|