教學目標：講授半導體製作之製程技術，包括晶圓製造、加熱、微影、離子佈植、蝕刻、物理及化學氣相沉積、金屬化、化學機械研磨等；學生修畢本課程後，可對半導體製程相關的技術有詳盡之瞭解，為往後在相關課程的學習上打下基礎。另外，本課程的修習內容亦有助於學生將來任職於晶圓廠、積體電路製造、封裝、IC設計工司、面板廠的工作，對學生在往後的學習及未來之工作均有很大的助益。