1102_半導體製程_四技機械系三甲
上課期間：從 即日起 到 無限期
LINE分享功能只支援行動裝置
課程介紹
課程安排
教學目標：本課程主要在講授半導體相關的重要製程技術，包括晶圓製造、微影、薄膜、離子佈植、蝕刻、物理及化學氣相沉積、化學機械研磨、DRAM製程…等；學生修畢本課程後，應可對半導體製程相關的技術有相當之瞭解。本課程的修習內容亦有助於學生將來任職於晶圓廠及光電廠，從事有關積體電路製造、封裝、LED、LCD及太陽能面板技術之工作，對學生的學習及未來工作均有很大的助益。
課本&教材
蕭宏 半導體製程技術導論(第三版) 全華圖書 2014
-
課程大綱
-
半導體製程(第一次面授)-20210810_195806-會議錄製修剪版
-
01 ch1 introduction (2 weeks))
-
02 Ch2 clean room and wafer clean (2 weeks))
-
03 ch4 Silicon wafer (2 week)
-
04 Ch7 Plasma (2 weeks)
-
05 Ch 11 PVD (2 weeks)
-
06 CH10 CVD (1 week)
-
07 Ch6 Lithography 微影 (2 weeks)
-
08 Ch9 etching (2 weeks)
-
09 CH8 DOPING (0.5 week)
-
10 ch5 氧化與熱處理 (0.5 week)
-
11 CMP 化學機械研磨 (1 week)
-
12 ch14_IC製程技術 (補充教材)
-
作業解答區
-
課程大綱line
教師 / 洪國永
教師 /
教師 /
相關課程
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|