1122_半導體製程_四技機械系三甲
上課期間：從 即日起 到 無限期
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課程介紹
課程安排
第一次面授課程說明影片
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課程大綱
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單元教學目標及內容
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參考教材
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半導體製程(112學年第一次面授)-20230807_195510-會議錄製
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01 ch1 introduction (2 weeks))
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02 clean room and wafer clean (2 weeks))對應課本第二章
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03 Silicon wafer (2 week)對應課本第四章
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04 Plasma (2 weeks)對應課本第七章
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05 PVD (2 weeks)對應課本第十一章
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06 CVD (1 week)對應課本第十章
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07 Lithography 微影 (2 weeks)對應課本第六章
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08 etching (2 weeks)對應課本第九章
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09 DOPING (0.5 week)對應課本第八章
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10 氧化與熱處理 (0.5 week)對應課本第五章
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11 CMP 化學機械研磨 (1 week)對應課本第十二章
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12 IC製程技術 (補充教材)對應課本第十四章
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13 第三代、新興半導體材料
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作業解答區
教師 / 洪國永
教師 / 114教育部遠距審查教師1
教師 / 114教育部遠距審查教師2
教師 / 114教育部遠距審查教師3
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