2023spring_Introduction to Materials and Manufacturing_Department of Materials Engineering 1 A
Course Period:Now ~ Any Time
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Course Intro

Course Plan

教學目標:希望學生能對介紹半導體元件製作之基本課程,從積體電路介紹與歷史展望、晶體成長、晶圓製造與矽晶圓的基本性質、積體電路製程技術、CMOS製程的介紹,以及未來技術發展的趨勢,使學生能對半導體工程技術有基本的整體概念。
 Textbooks
蕭宏,半導體製程技術導論,第3版,全華圖書,2018
  • ch7_電漿製程
  • ch1_導論
  • ch11_金屬化製程
  • ch8_離子佈植製程
  • ch12_化學機械研磨製程
  • ch9_蝕刻製程
  • ch10_化學氣相沉積與介電質薄膜
  • ch4_晶圓製造
  • ch5_加熱製程
  • ch6_微影製程
  • 材料製程概論-鑄造
  • 粉末冶金
  • 材料製程與應用期中考
  • 材料製程與應用期中考職材一
  • 112-2材料製程概論期末
Teacher / 彭坤增

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